Présentation du produit
La SC-10C Machine de découpe laser entièrement automatique de tranches de silicium représente une technologie de pointe dans la fabrication de cellules solaires, spécialement conçue pour la découpe de haute précision des bords et des coins arrondis des tranches de silicium. Cet équipement avancé de Ooitech (www.ooitech.com) s'intègre parfaitement dans les lignes de production modernes de panneaux solaires, soutenant la transition de l'industrie vers des formats de cellules à plus haut rendement, y compris les technologies PERC, TOPCon, IBC, ABC et HPBC.
Le système dispose d'une conception modulaire complète comprenant boîtes de chargement doubles A/B, modules de chargement automatique, mécanismes de positionnement de précision, table de travail de découpe avec aspiration sous vide élevé, modules de découpe X/Y avec entraînements par servomoteur, système optique laser à fibre professionnel, modules de déchargement automatique et boîtes de collecte de produits finis doubles. L'équipement fonctionne sur un principe entièrement automatisé où les tranches de silicium sont transférées des boîtes de chargement à la table de travail de découpe, positionnées avec précision, découpées avec une exactitude exceptionnelle, puis automatiquement transférées vers les boîtes de produits finis.
Application clé: Convient au traitement de tailles de tranches de 210×210 mm à 158,75×158,75 mm, prenant en charge tous les formats courants, y compris les spécifications M6, M10 et M12 avec des épaisseurs allant de 120 à 220 μm.
Spécifications techniques
Paramètres de performance
| Paramètre | Spécification |
|---|
| Numéro de modèle | SC-10C |
| Capacité de production | ≥860 PCS/H (156×156mm, 4 coupes) |
| Précision de découpe | ±0,15mm |
| Vitesse de fonctionnement maximale | 1000 mm/s (réglable) |
| Plage de taille de tranche | 210×210mm - 158,75×158,75mm |
| Plage d'épaisseur de tranche | 120-220 μm |
| Taille de la table de travail | 140×140mm (optionnel 170×170mm) |
| Course X/Y | 650×650mm |
| Taille de chute de bord | ≤0,15mm/bord |
| Capacité de la boîte de chargement | 2 boîtes, 250 pièces/boîte |
| Taux de casse | ≤3% (≤1,5% pour les tranches de grade A) |
| Taux de défaillance de l'équipement | ≤3% |
Spécifications du système laser
| Paramètre | Spécification |
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| Type de laser | Laser à fibre |
| Longueur d'onde laser | 1064 nm |
| Puissance laser | 300W |
| Méthode de refroidissement | Refroidissement par air |
| Système de focalisation | Courte focale |
| Tête de découpe | Professionnelle personnalisée |
Exigences physiques et utilitaires
| Paramètre | Spécification |
|---|
| Dimensions de l'équipement | 1900×1250×1850mm (L×l×H) |
| Poids de l'équipement | 930kg |
| Alimentation électrique | 380V/50Hz, triphasé 5 fils |
| Consommation électrique | 3,5kW |
| Pression d'air comprimé | 6-8 Bar |
| Débit d'air | ≥400L/min |
| Pression du gaz auxiliaire | 0,5-1,0 MPa |
| Interface de collecte de poussière | Φ200mm |
| Débit d'air requis | ≥1800m³/heure |
Avantages Techniques
Excellence en ingénierie de précision
Précision ultra-élevée: Système de commande par servomoteur avancé avec guides linéaires et modules à vis à billes assurant une précision de coupe de ±0,15 mm
Fonctionnement ininterrompu: Boîtes de chargement/déchargement doubles permettant une production continue sans interruption lors du changement de matériau
Systèmes de détection intelligents: Capteurs intégrés de détection de présence de tranche, de mesure d'épaisseur et de vérification de prélèvement réussi
Technologie sans contact Bernoulli: Ventouses spéciales empêchant les dommages à la surface des tranches lors de la manipulation
Contrôle et logiciel avancés
Interface conviviale: Écran tactile de 10 pouces avec fonctionnement intuitif et protection par mot de passe à plusieurs niveaux
Prise en charge d'importation CAD/DXF: Importation directe des motifs de coupe à partir du logiciel de conception
Surveillance en temps réel: Système complet d'alarme de défauts avec capacités de diagnostic
Système de contrôle PLC:
