Présentation du produit
Le SC-10C Machine de découpe laser entièrement automatique de plaquettes de silicium représente une technologie de pointe dans la fabrication de cellules solaires, spécialement conçue pour la découpe de haute précision des bords et des coins arrondis des plaquettes de silicium. Cet équipement avancé de Ooitech (www.ooitech.com) s'intègre parfaitement dans les lignes de production modernes de panneaux solaires, soutenant la transition de l'industrie vers des formats de cellules à plus haut rendement, y compris les technologies PERC, TOPCon, IBC, ABC et HPBC.
Le système dispose d'une conception modulaire complète comprenant boîtes de chargement doubles A/B, modules de chargement automatique, mécanismes de positionnement de précision, table de travail de découpe avec aspiration sous vide élevé, modules de découpe X/Y avec entraînements par servomoteur, système optique laser à fibre professionnel, modules de déchargement automatique et boîtes de collecte de produits finis doubles. L'équipement fonctionne sur un principe entièrement automatisé où les plaquettes de silicium sont transférées des boîtes de chargement à la table de travail de découpe, positionnées avec précision, découpées avec une exactitude exceptionnelle, puis automatiquement transférées vers les boîtes de produits finis.
Application clé: Convient au traitement de tailles de plaquettes de 210×210 mm à 158,75×158,75 mm, prenant en charge tous les formats courants, y compris les spécifications M6, M10 et M12 avec des épaisseurs allant de 120 à 220 μm.
Spécifications techniques
Paramètres de performance
| Paramètre | Spécification |
|---|
| Numéro de modèle | SC-10C |
| Capacité de production | ≥860 PCS/H (156×156mm, 4 découpes) |
| Précision de découpe | ±0.15mm |
| Vitesse de fonctionnement maximale | 1000mm/s (réglable) |
| Plage de taille de plaquette | 210×210mm - 158.75×158.75mm |
| Plage d'épaisseur de plaquette | 120-220μm |
| Taille de la table de travail | 140×140mm (optionnel 170×170mm) |
| Course X/Y | 650×650mm |
| Taille de chute de bord | ≤0.15mm/bord |
| Capacité du bac de chargement | 2 bacs, 250 pièces/bac |
| Taux de casse | ≤3% (≤1.5% pour les plaquettes de grade A) |
| Taux de défaillance de l'équipement | ≤3% |
Spécifications du système laser
| Paramètre | Spécification |
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| Type de laser | Laser à fibre |
| Longueur d'onde laser | 1064nm |
| Puissance laser | 300W |
| Méthode de refroidissement | Refroidissement par air |
| Système de focalisation | Courte distance focale |
| Tête de découpe | Professionnelle personnalisée |
Exigences physiques et utilitaires
| Paramètre | Spécification |
|---|
| Dimensions de l'équipement | 1900×1250×1850mm (L×l×H) |
| Poids de l'équipement | 930kg |
| Alimentation électrique | 380V/50Hz, triphasé 5 fils |
| Consommation électrique | 3.5kW |
| Pression d'air comprimé | 6-8 Bar |
| Débit d'air | ≥400L/min |
| Pression du gaz auxiliaire | 0.5-1.0 MPa |
| Interface de collecte de poussière | Φ200mm |
| Débit d'air requis | ≥1800m³/heure |
Avantages techniques
Excellence en ingénierie de précision
Précision ultra-élevée: Système de servomoteur avancé avec guides linéaires et modules à vis à billes garantissant une précision de découpe de ±0.15mm
Fonctionnement continu: Boîtes de chargement/déchargement doubles permettant une production continue sans interruption lors du changement de matériau
Systèmes de détection intelligents: Capteurs intégrés de détection de présence de plaquette, de mesure d'épaisseur et de vérification de prise réussie
Technologie sans contact Bernoulli: Des ventouses à vide spéciales empêchent les dommages à la surface des plaquettes lors de la manipulation
Contrôle et logiciel avancés
Interface conviviale: Écran tactile de 10 pouces avec fonctionnement intuitif et protection par mot de passe à plusieurs niveaux
Prise en charge de l'importation CAD/DXF: Importation directe des motifs de découpe depuis un logiciel de conception
Surveillance en temps réel: Système d'alarme de défauts complet avec capacités de diagnostic
Système de contrôle PLC:
