BC, IBC, TBC, HBC, HPBC... Quel est le lien entre toutes ces technologies BC ?

Introduction

Le premier jour où j'ai rejoint la ligne de production BC, le superviseur m'a dit que nous fabriquions du TBC, l'usine voisine fabrique du HPBC, et les gens en ligne parlent de HBC, ABC, DBC... "Je n'arrive pas à les distinguer. Ai-je choisi la mauvaise carrière ?" Détendez-vous. Cet article ne fait qu'une chose : expliquer la logique sous-jacente derrière cette série de lettres. À la fin, vous réaliserez qu'ils appartiennent en fait à la même famille. En fait, on pourrait dire qu'ils sont simplement "la même personne avec des tenues différentes."

Première partie : BC est un nom de famille, pas un prénom

Beaucoup de gens traitent immédiatement BC comme une technologie de cellule spécifique au même titre que PERC et TOPCon. C'est le premier piège.

BC = Contact Arrière

Cela ne fait pas référence à "quelle technologie de passivation a été utilisée", ni à "quel schéma de dopage a été utilisé". Cela indique seulement une chose : les électrodes sont à l'arrière, et l'avant n'a pas de grilles.

Donc BC est plus comme un "nom de famille". La caractéristique commune des cellules portant le nom de famille BC est une face avant propre avec toutes les électrodes placées à l'arrière. Quant au "prénom" (la passivation spécifique, le dopage et la métallisation utilisés), chaque fabricant diffère.

Une analogie: BC est la catégorie "smartphone", tandis que TOPCon et HJT sont les "systèmes d'exploitation". Vous pouvez exécuter Android (TOPCon) ou iOS (HJT), mais quel que soit le système, c'est toujours un téléphone.

C'est pourquoi l'industrie appelle BC une "technologie de plateforme". Elle fournit un cadre structurel qui peut accueillir différents schémas de passivation.

Deuxième partie : IBC, le modèle de base de la famille BC

IBC = Contact Arrière Interdigité

IBC est la structure de base de BC et la forme la plus classique de cellule BC. Caractéristiques principales :

• Substrat de plaquette de type N

• Régions P+ et N+ à l'arrière alternant comme des dents de peigne (structure interdigitée)

• Électrodes métalliques à l'arrière alignées respectivement sur les régions P+ et N+

• Pas de grilles sur la face avant, seulement un revêtement antireflet et une couche de passivation

En 1975, Schwartz et Lammert ont proposé pour la première fois le concept de contact arrière. En 1984, le professeur Swanson de l'Université de Stanford a fabriqué la cellule solaire à contact ponctuel. L'histoire de l'IBC a commencé à cette époque.

Vous pouvez considérer l'IBC comme la "version à face nue du BC" sans couche de passivation supplémentaire, reposant uniquement sur la structure interdigitée elle-même.

La question est : l'efficacité de l'IBC est déjà très élevée, mais peut-elle être encore plus élevée ?

Réponse : empiler les bonus.

Troisième partie : Empiler les bonus, le chemin d'évolution du BC

La structure de base du BC (pas de grilles avant + interdigitation arrière) est fixe, mais le schéma de passivation peut être modifié. C'est la puissance d'une "technologie de plateforme."

TBC = TOPCon + BC

Superposez le schéma de passivation TOPCon (oxyde tunnel + polysilicium dopé) sur la structure BC, et vous obtenez le TBC.

En une phrase: TBC = passivation du TOPCon + structure du BC. Efficacité plus élevée (3% d'ombrage avant en moins ≈ gain de Jsc d'environ 1-1,5 mA/cm²), mais traitement plus complexe.

L'efficacité TBC la plus récente de LONGi a déjà dépassé 27%, en utilisant exactement cette voie.

HBC = HJT + BC

Superposez le schéma de passivation par hétérojonction au silicium amorphe du HJT sur la structure BC, et vous obtenez le HBC.

HBC a la limite d'efficacité théorique la plus élevée (la passivation au silicium amorphe est naturellement excellente + 0 ombrage frontal), mais la fenêtre de température du processus est étroite et l'investissement en équipement est important, ce qui rend la production de masse la plus difficile. Risen Energy et Golden Stone Energy poursuivent cette voie.

Résumé des deux routes « d'empilement de couches »:

TBC = le « noyau » de TOPCon inséré dans la « coquille » de BC → bonne héritabilité du processus, les lignes TOPCon peuvent être rénovées. HBC = le « noyau » de HJT inséré dans la « coquille » de BC → plafond d'efficacité le plus élevé, mais aussi le seuil de production de masse le plus élevé.

Quatrième partie : Noms des fabricants, même logique, chacun appelle le sien

Les IBC, TBC et HBC ci-dessus sont des noms de routes techniques couramment utilisés dans l'industrie. Mais chaque fabricant a aussi ses propres noms de marque de produits, ce qui rend les choses encore plus confuses pour les nouveaux venus.

Vous voyez le schéma ? Le nom de produit d'un fabricant = route technique + étiquette de marque. HPBC est essentiellement du BC de type P, ABC est essentiellement de l'IBC de type N, et IBC est juste IBC. Le noyau technique n'échappe jamais aux quelques routes mentionnées ci-dessus.

Tout comme « Huawei Mate » et « Xiaomi 14 » sont tous deux appelés téléphones, seulement avec des marques différentes. HPBC et ABC sont tous deux du BC, seulement de fabricants différents.

Cinquième partie : Trois idées fausses courantes, clarifiées d'un coup

Idée reçue 1 : « BC est une technologie indépendante qui concurrence TOPCon/HJT »

Faux. BC est une innovation structurelle, tandis que TOPCon/HJT sont des innovations de passivation. Deux dimensions différentes. BC peut être combiné avec TOPCon (= TBC) ou avec HJT (= HBC). Ils ne sont pas en relation de « concurrence » mais de « combinaison ».

Idée reçue 2 : « HPBC est identique à HBC »

Faux. Le H dans HPBC signifie Hybride (passivation hybride), tandis que le H dans HBC signifie Hétérojonction. Les noms se ressemblent, mais les voies techniques sont complètement différentes. HPBC utilise des plaquettes de type P + passivation hybride, tandis que HBC utilise des plaquettes de type N + passivation par hétérojonction au silicium amorphe.

Idée reçue 3 : « IBC a été abandonné ; maintenant tout est TBC/HBC »

Pas tout à fait exact. En tant que modèle de base, IBC reste le fondement structurel de toutes les cellules BC. TBC et HBC superposent tous deux la passivation sur la structure IBC. Maxeon produit encore en masse l'IBC classique à ce jour, avec un rendement qui est loin d'être faible. C'est seulement du point de vue du plafond de rendement que l'empilement des améliorations va effectivement plus haut.

Conclusion

BC est la coquille, TOPCon/HJT sont le cœur, IBC est le visage nu, TBC/HBC sont les versions améliorées, et HPBC/ABC/DBC sont les noms de marque.

Comprenez ces quatre couches et vous pourrez décoder chaque lettre.

La prochaine fois que le superviseur dira « notre ligne fabrique du TBC », vous saurez exactement de quoi il s'agit : oh, c'est la passivation TOPCon insérée dans la structure BC, sans grille frontale, avec un agencement interdigité à l'arrière. Compris.

ooitech estime : BC n'est pas un rival de TOPCon ou HJT mais une plateforme structurelle sur laquelle différentes technologies de passivation peuvent être superposées, et comprendre cette relation familiale rend chaque acronyme BC instantanément clair.