# Découpe laser entièrement automatique de plaquettes de silicium SC-10C

> Machine de découpe laser entièrement automatique de plaquettes de silicium SC-10C par Ooitech - Équipement de découpe de précision à grande vitesse pour la production de cellules solaires avec 860PCS/H

#### Découpe laser entièrement automatique de plaquettes de silicium SC-10C

#### US$ 42000

Machine de découpe laser entièrement automatique de plaquettes de silicium SC-10C par Ooitech - Équipement de découpe de précision à grande vitesse pour la production de cellules solaires avec 860PCS/H

##### Stock : Disponible | Délai de fabrication de 30 à 60 jours

##### Catégorie : Produit

##### Étiquettes :

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**Réponse rapide :** La SC-10C est une machine de découpe laser de plaquettes de silicium entièrement automatique, intervenant une étape plus tôt dans la chaîne que les machines de découpe de cellules. Elle traite des formats de plaquettes de 140 mm jusqu'à 210 mm, y compris 156 mm et 158,75 mm, avec une découpe à un trait de scie proche de 0,15 mm sur une machine d'environ 1 850 mm de long. La découpe des plaquettes est à l'origine de la forme et de la qualité des bords de chaque cellule en aval, de sorte que la largeur du trait de scie se traduit directement par le nombre de plaquettes qu'un lingot ou un bloc donné permet d'obtenir. Un trait de scie plus large représente du silicium perdu. La SC-10C est spécifiée pour le traitement de plaquettes de silicium à haut débit et est normalement commandée avec une étape d'inspection des plaquettes plutôt qu'en tant que poste autonome.

Fabrication de modules PV · par Jerry, Ooitech

## Introduction du produit

![Regarder la vidéo du produit](https://img.youtube.com/vi/LjHfAbhb38I/maxresdefault.jpg)

La **Tranche de silicium entièrement automatique SC-10C [Découpe laser](https://www.ooitech.com/SC-20P-Automatic-Solar-Cell-Laser-Cutting-Machine-High-Precision-BC-Cell-Processing-Equipment.html) Machine** représente une technologie de pointe dans la fabrication de cellules solaires, spécialement conçue pour la découpe de précision des bords et des coins arrondis des plaquettes de silicium. Cet équipement avancé de **Ooitech** ([www.ooitech.com](http://www.ooitech.com)) s'intègre parfaitement dans les lignes de production modernes de panneaux solaires, soutenant la transition de l'industrie vers des formats de cellules à haut rendement, notamment les technologies PERC, [TOPCon](https://www.ooitech.com/what-is-topcon-solar-cell-a-complete-guide-to-tunnel-oxide-passivated-contact-technology.html), IBC, ABC et HPBC.

Le système comprend une conception modulaire complète, y compris **boîtes de chargement doubles A/B**, modules de chargement automatique, mécanismes de positionnement de précision, table de découpe avec absorption sous vide élevé, modules de découpe X/Y avec entraînements par servomoteur, système optique laser à fibre professionnel, modules de déchargement automatique et boîtes de collecte de produits finis doubles. L'équipement fonctionne selon un principe entièrement automatisé où les plaquettes de silicium sont transférées des boîtes de chargement à la table de découpe, positionnées avec précision, découpées avec une précision exceptionnelle, puis automatiquement transférées vers les boîtes de produits finis.

**Application clé**: Convient au traitement de tailles de plaquettes de 210×210 mm à 158,75×158,75 mm, prenant en charge tous les formats courants, y compris les spécifications M6, M10 et M12 avec des épaisseurs allant de 120 à 220 μm.

## Spécifications techniques

### Paramètres de performance

| Paramètre | Spécification |
| --- | --- |
| Numéro de modèle | SC-10C |
| Capacité de production | ≥860 PCS/H (156×156 mm, 4 découpes) |
| Précision de découpe | ±0,15 mm |
| Vitesse de fonctionnement maximale | 1000 mm/s (réglable) |
| Plage de tailles de plaquettes | 210×210 mm - 158,75×158,75 mm |
| Plage d'épaisseur de plaquettes | 120-220 μm |
| Taille de la table de travail | 140×140mm (170×170mm en option) |
| Course de déplacement X/Y | 650×650mm |
| Taille de chute de bord | ≤0,15mm/bord |
| Capacité du boîtier de chargement | 2 boîtes, 250 pièces/boîte |
| Taux de casse | ≤3% (≤1,5% pour les plaquettes de qualité A) |
| Taux de panne de l'équipement | ≤3% |

### Spécifications du système laser

| Paramètre | Spécification |
| --- | --- |
| Type de laser | Laser à fibre |
| Longueur d'onde du laser | 1064 nm |
| Puissance du laser | 300W |
| Méthode de refroidissement | Refroidissement par air |
| Système de focalisation | Distance focale courte |
| Tête de découpe | Professionnelle personnalisée |

### Exigences physiques et utilitaires

| Paramètre | Spécification |
| --- | --- |
| Dimensions de l'équipement | 1900×1250×1850mm (L×l×H) |
| Poids de l'équipement | 930kg |
| Alimentation électrique | 380V/50Hz, triphasé 5 fils |
| Consommation électrique | 3,5kW |
| Pression d'air comprimé | 6-8 Bar |
| Débit d'air | ≥400L/min |
| Pression du gaz auxiliaire | 0,5-1,0 MPa |
| Interface de collecte des poussières | Φ200mm |
| Débit d'air requis | ≥1800m³/heure |

## Avantages techniques

### Excellence en ingénierie de précision

- **Précision ultra-élevée**: Système de commande de servomoteur avancé avec guides linéaires et modules à vis à billes garantissant une précision de découpe de ±0,15mm
- **Fonctionnement sans interruption**: Double boîtes de chargement/déchargement permettant une production continue sans interruption lors du changement de matériau
- **Systèmes de détection intelligents**: Capteurs intégrés de détection de présence de plaquette, de mesure d'épaisseur et de vérification de préhension réussie
- **Technologie sans contact Bernoulli**: Ventouses spéciales empêchant les dommages à la surface de la plaquette pendant la manipulation

### Contrôle et logiciel avancés

- **Interface conviviale**: Écran tactile de 10 pouces avec fonctionnement intuitif et protection par mot de passe à plusieurs niveaux
- **Prise en charge de l'importation CAD/DXF**: Importation directe des patrons de coupe depuis un logiciel de conception
- **Surveillance en temps réel**: Système complet d'alarme de défauts avec capacités de diagnostic
- **Système de contrôle PLC**:

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